Ensayos físicos externos en componentes eléctricos

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En este artículo detallamos los diferentes tipos de ensayos físicos externos en componentes eléctricos que están disponibles dentro de nuestra cartera de servicios.

Visual externo

  • Comprobación de dimensiones y peso
  • Prueba de PIND
  • Análisis de materiales
  • Verificaciones de hermeticidad y fugas
  • Inspección de Rayos X Dinámicos 2D y 3D

Control Externo Visual y de Dimensionens / Peso

Tanto el control externo visual como las dimensiones y los procesos de control de peso, permiten verificar la conformidad de la apariencia externa y correlacionar las dimensiones y el peso reales con las indicadas en el especificaciones.

Podemos detectar defectos a nivel de los componentes:

  • Marcado
  • Sellado
  • Plomos, contactos,..
  • Feedthroughs
  • Manejar los daños
  • Desviaciones de los datos del MFR, stc

Detección de ruido de impacto de partículas

Detección de partículas libres en paquetes de cavidades.

Estas partículas podrían ser el origen de una anomalía eléctrica o de cualquier otro problema físico que podría producir un funcionamiento anormal de las partes, afectando su fiabilidad.

Ensayo de hermeticidad

  • Prueba de fuga fina (detector de helio)
  • Fuga gruesa (Prueba de burbujas)
  • Penetrante de colorante

Análisis de Materiales

Como una extensión de los diferentes sistemas de SEM, se dispone de otras técnicas de inspección:

  • Contraste de tensión, EBIC, retrodispersión y el microanálisis de EDX, que es un una herramienta muy útil para identificar materiales, contaminantes, etc. durante el análisis de fallos y otras investigaciones

Análisis de material XRFA

Se requiere un análisis para asegurar que los materiales prohibidos no se usaron en el dispositivo construcción, por ejemplo, la material de acabado de plomo correcto, para evitar los problemas de fiabilidad como el bigote proceso de crecimiento y soldadura preocupaciones (basadas en la aplicación de un perfil de soldadura equivocado)

Ensayo de Resistencia Mecánica

  • Diferentes técnicas disponibles: fatiga de plomo, prueba de tracción, prueba de torsión, etc.
  • Fuerza terminal hasta 50 Kg.
    • La resistencia del material es de hasta 2.000 Kg. (tensado y compresivo)
  • Fuerza de apareamiento y desamarre de los conectores
  • Prueba de resistencia para los conectores, interruptores, relés
  • Prueba de retención de contacto
  • Contacto compromiso y separación
  • Fuerzas

    Quitar los bonos y cizalla

    Verificación de la integridad mecánica de algunos elementos constructivos: alambre bono fuerza, fijación del troquel, etc., detectando defectos de fabricación o de manipulación. Otras ensayos disponible: prueba de torsión de la tapa, tirón del dado, etc.

      Sección Transversal

      Usando técnicas metalúrgicas, los procesos de corte transversal permiten el acceso a las estructuras materiales internas y la construcción del dispositivo: diseño,…, etc.

      Componentes como diodos, condensadores, etc…, y la matriz de silicio se prueban a menudo la detección de defectos que no son visibles mediante otras técnicas.

      SMT & THT Verificación del Montaje de la Soldadura

      El PCB o el sustrato se corta con un disco o un alambre sierras de diamante. La operación es normalmente realizado después de su montaje y una vez que ha sido sometido a ciertas tensiones mecánicas / térmicas.

      Las líneas de corte están diseñadas para obtener muestras con aproximadamente 30 50 mm para ser encapsulados. Se añade un producto luminiscente a la resina para analizar los defectos de las conexiones utilizando su fluorescencia. Entonces la muestra es molida y pulida hasta que llegar al avión para ser inspeccionado.

      Mecánica Térmica y Ensayos de Resistencia

      • Ensayos de humedad
      • HAST
      • Ensayos mecánicas
      • Vacío térmico
      • Criogénico y extremo exposición a la temperatura

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