En este artículo detallamos los diferentes tipos de ensayos físicos internos en componentes eléctricos que están disponibles dentro de nuestra cartera de servicios.
Visual interno
Se dispone de una amplia gama de instrumentos ópticos, con diferentes técnicas de iluminación, campo brillante / campo oscuro, polarizador, analizador, contraste de interferencia diferencial para realizar diferentes ensayos:
- SEM
- Microscopía Acústica y C SAM
- Ensayos micromecánicos: tirar de la unión, morir cizalla,..
- Sección transversal y análisis metalúrgico
- Verificación del ensamblaje de soldadura SMT y TH
Inspección dinámica de Rayos X 2D y 3D
- No detección destructiva de defectos internos (construcción o manipulación)
- Objetos extraños
- Cables de interconexión inadecuados
- Los vacíos en el material de fijación de la matriz
- Etc…
Microscopía Acústica de Exploración – SAM
SAM, un complemento de técnica no destructiva a los rayos X que permite la inspección y análisis de fallos de los componentes electrónicos y materiales.
Se basa en la reflexión experimentada por ondas acústicas en la interfaz entre diferentes que permiten identificar:
- Delaminaciones
- Vacíos, burbujas, porosidad
- Grietas
- Partículas, materiales extraños, etc.
Microscópicos Electrónicos de Exploración
Ensayos de SEM está disponible con un alto rango de aumento, un campo de profundidad y varias observaciones modos de analizar los defectos de diseño, construcción o manejo. Puede ser usado para comprobar la metalización de la interconexión en la cobertura del paso de metal del circuito integrado, etc. o para realizando un estudio tecnológico profundo de ingeniería inversa, corte transversal de los troqueles, análisis de fallos, etc.
Termografía de Infrarrojos
- La cámara de infrarrojos FLIR con una sensibilidad térmica < 50 mK es capaz de capturar altas imágenes térmicas de calidad con detalles sobre la información de la diferencia de temperatura.
- Esta técnica le permite afinar su desarrollo, evita errores de diseño,garantizar la calidad del producto y aumentar su fiabilidad.
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